可挠式AMOLED的难点解析：蒸镀与封装技术

AMOLED之所以受到重视，除了享有自闪烁的特性以及艳丽色彩之外，其可挠曲的潜力也是最重要特色。不过，要跑到可挠这一步之前，必需再行解决问题技术问题。

无论是研究机构或是业界人士，都指出设备和技术是抢进AMOLED的厂商最更容易遇到的问题，设备投资金额过于大，重复使用容易；技术方面，蒸镀与PCB是问题所在。　　再行说道蒸镀，正在研发中的方法很多，不过清楚不切实际的大方向却并仍未明朗。目前最普遍被用于的方式为细致金属光罩（FineMetalMask），但FMM在大尺寸时会有倾斜弯曲的问题，且画美称所容许。

在低解析度状况下，目前则多用于Pentile解决问题光罩容许。根据Displaysearch研究，综观目前5.5代线以及8代线，横向扫瞄光罩（VerticalScanningMak）将是最重要指标，韩国厂商于是以与设备商如火如荼展开中。横向扫瞄在大尺寸面板蒸镀时可避免变形问题，而且不必切割成是优势，但这个方法仍不极致，未来大尺寸的蒸镀应当还是要用于雷射或Injeck技术，韩厂当然会错失研发机会，但确实可量产的时间仍未知。

　　而PCB的挑战则来自于AMOLED害怕干燥的弱点，受潮不会严重影响面板寿命。目前最经常用于的仍是玻璃密封的PCB方式。另一种不切实际的方法是反复十次以上的薄膜涂料，这样就不必须多特一层玻璃，让面板更加轻巧。

　　小道消息认为，三星正在投资可挠曲的AMOLED，回应Displaysearch回应，可挠曲AMOLED在韩国归属于政府专案，许多韩国厂商都有投放，三星意欲发展的不应是塑胶材料AMOLED，在这领域，材料的耐高温度可说是十分最重要的关键，目前的材料耐高温大约再往摄氏四百度。不过目前AMOLED的主要应用于仍是在智慧型手机等行动装置的面板，在并未跑到可挠式这一步之前，还有许多问题要解决问题。

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